DBM-412NR
DAITRON - DBM-412NR 劈裂機
本裝置是 為了作成Chip化而作裂片，將已實施Scribe過的GaAs/InＰ的Wafer半導體基板作劈開的裝置
產品特色
- 本裝置是 為了作成Chip化而作裂片，將已實施Scribe過的GaAs/InＰ的Wafer半導體基板作劈開的裝置。
- 在安裝有畫像處理器的項目中作設定，自動的進行基板上的Pattern平行調出・切割線位置決定等均是由畫像處理器自動進行辨識。
產品規格
- 機構採門型構造、裝置的剛性提高。
- 由畫像處理器有自動作平行度的調出位置決定・可於連續裂片途中作位置補正。
- 功能（畫像處理有特定模組）劈開中對於工件可用監視器作觀察。
- 採用高精度Stage。
- 省空間化。裝置尺寸：W700×D794×H1430mm
- 可高速動作。