DPS-412NR2
DAITRON - DPS-412NR2 切割機
本裝置適用於對GaAs/InP等材質的化合物半導體晶 先進行Scribe刻痕劃線的裝置
產品特色
- 本裝置適用於對GaAs/InP等材質的化合物半導體晶圓片上, 先調整出Pattern的平行度以及自動的找出刻痕位置精度的決定、在利劈裂之前應先進行Scribe刻痕劃線的裝置。
- 本裝置是:二次Scribe以及Full-Scribe（Wafer to chip）的兼用機。只要用到平行度調出無論哪種形式都需要使用畫像處理裝置
產品規格
- 依據畫像處理裝置可以作自動平行調出切割位置決定・途中位置的補正等。
- 採用高精度Scribe-Stage。
- 省空間化、作業性容易化。
- 裝置尺寸：W700×D792×H1449mm (不包含突出物:信號燈)
- 2軸同時動作進行:船形局部切割Scribe。
- PD: Full Scribe(全長劃線)的兩種動作均可。
- 可進行高速動作。
- 對應：MAX φ4”英寸晶圓片 注:Ring Size內徑194mm（相當於DISCO製DTF2-6-1）可對應。