DSC-100CV, DSC-200CV
DAITRON - 晶片雙面刷片機
材料：SAPPHIRE，Si，LT，LNx，SiC，AlN
WAFER SIZE：2.5,，3，4，6，8 inch
研磨拋光後的洗淨，可選擇添加界面活性劑 / 高壓JET 洗淨
產品特色
- 小徑Wafer在研磨拋光後的洗淨製程。
- 以Wet to Wet方式，Wafer自轉的同時泡棉滾輪刷洗Wafer雙面。
產品規格
- 型式 DSC-100CV (2~4 inch)
DSC-200CV (4~8 inch) - 構成 LOADER（WET）~ UNLOADER（WET／DRY）
- 雙面刷洗部 界面活性剤供給