TOKYO DIAMOND - 鑽石砂輪/倒角磨輪
WAFER晶片的各種粗中細研磨製程。 配合於各種材質,尺寸訂製
常用粗度 #400 #500 #600 #800 #1000 #1500 #2000 #3000
可配合製程需求製作
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