WCS-1217B6
DAITRON - 晶片自動挑揀機（Ring to Ring）全自動機
WCS-1217B6
產品特色
- Ring to Ring
- 採用線性搬送Double Pickup Arm去Wafer Ring做貼覆的自動貼覆機
- 可根據USB or 連線通信的檔案去做分類（〜UPH6000)
產品規格
WCS-1217B6(Ring to Ring）自動機
WCS-1217B6(Ring to Ring）自動機
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