WCS-821B／822B
DAITRON - 晶片自動挑揀機
此設備為備有環狀貼布（供給側），Tray盤（收納側）之搬送手臂LD，ULD的全自動機。
・對每顆晶片進行Ink Marker的判別，蹦角檢出，對位偏移量檢出之功能。
・Ring交換時，設備將使用畫像處理檢出貼片角度偏移量，執行θ補正之功能。
・WCS-821B・・・Stack to Magazine
・WCS-822B・・・Stack to Stack
產品特色
- 採用最新式線性搬送Pickup Arm(0.5sec/1chip)高速型自動機、可用FD檔案去分類
- 可以根據Dicing後Chip上有無Ink Mark、或根據前段製程的檢測設備的檔案去做分類
產品規格
- Tact Time ：０．５sec/chip〜
- Wafer Size：φ８”（φ６”）□140mm〜□40mm×６
- Tray Size：□２”、□３”、□４” （如使用JEDEC Tray、MODEL:WCS-812J）
- 画像装置：多値化
- Chip θ補正：標準装備（±５°補正）
- Ring迴轉機構：標準装備（３６０°迴轉）
- X Hand機構：標準装備
- Chip剥離方法：非接觸同期式