WCS-700B
DAITRON - 晶片自動挑揀機
・此設備將切割後的晶片以Ink Marker有無或前製程檢測設備所輸出的MAP檔來做區分，挑揀置放至Tray盤内。
・重視晶片穩定挑揀且高速搬送的機型。
產品特色
- 對應小型(超細長)Chip的高精度、多種類分類機
- Wafer Ring及Tray為手動放置
- Chip搬送功能為重點的高速型Basic機
- Ink Mark判定、或用FD檔做分類都可對應
產品規格
- Wafer Size：〜φ８”
- Tray Size：□２”、□３”、□４”、ＪＥＤＥＣ
- 画像装置：多値化
- Chip θ補正：標準装備（±５°補正）
- Expand機構：標準装備
- Chip剥離方法：非接觸同期式
- Map分類：２０（□２”Tray）