INSPECTRA® Series
TASMIT - 光學式半導體晶圓外觀檢查設備 Wafer Inspection System
INSPECTRA®系列擁有高速，高感度的技術，能實現晶圓全數檢查的自動外觀檢查設備。
產品特色
- 業界最高速度！
- 不限於半導體製程前至後，以「High Speed」「High Spec」的技術能力來滿足客戶對晶圓全數自動檢查的需求。
- INSPECTRA®系列為高速・高感度即可實現全數檢查的晶圓外觀檢查設備。
- 廠商獨自開發「良品學習演算技術（DSI比較法）」，吸收製程變動因素，抑制擬似缺陷的影響，可確實檢出目標的實際缺陷。
產品規格
繼承好評的SR系列，維持INSPECTRA®的操作優勢之處，再加上實現更高速，更高倍率的SR-Ⅲ系列，對切割後的晶圓也可對應的FR-Ⅲ系列等，我們準備了多種的機型來滿足不同客戶的需求。
