INSPECTRA® IR Series
TASMIT - 晶圓內部缺陷檢查設備 Wafer Internal Inspection System
INSPECTRA®系列增加了可使用紅外光透視内部缺陷的新機型。1台設備兼有紅外光及可視光的檢查功能。
產品特色
- 採用高感度的攝像機，以搭配獨自開發的紅外光對應光學系統來實現晶圓内部缺陷檢查的高速化。
- 應用成熟的良品學習演算技術，可用高感度檢出微細的缺陷。
- 不僅用紅外光，可視光也可選擇。對應到客戶的多種需求。
應用例
- Wafer Cap構造的MEMS缺陷檢查
- Image Sensor的内部缺陷檢查
- 晶圓貼合後的氣泡檢查
- 高指向性溝槽内部缺陷檢查
- 高密度組裝用晶圓的背面裂痕檢查
產品規格
