TASMIT - 層曡誤差量測儀 Overlay Metrology system
對於晶圓貼合誤差,實現正背面定位之高精度量測。
實績用例:Stacked image sensors, stacked memory (Flash, D-RAM), next-generation IGBT 等
我們將使用cookies資訊來優化網站並改善使用者體驗,提供更好的網頁瀏覽服務。當您繼續瀏覽本網站即表示您願意接受本網站有權使用您的cookies資訊。 了解更多隱私權保護聲明